Nalk Report前号において、半導体製造装置向け厚板に関連して日本のアルミ厚板（厚板6.0mm以上）の生産状況をレポートし、2024年10月がどのような数値となるかが当面の需要回復の方向を示すものとなることを指摘した。2024年10月の厚板生産は6,740トンで前月比6.4%の伸びとなり、3ヶ月連続し増加したことが注目される。2022年、2023年の10月は共に前月比5.2%、4.9%のマイナスであった。

Figure: Production Trends of plate (Thickness 6.0mm or more）

12月10日、SEMIの発表によると2026年の半導体製造装置の世界全体の売上は1390億ドル（約20兆円弱）と過去最高に達すると予測し、厚板需要は当面堅調な推移が期待される。一方、ABSなど自動車向け板材の出荷は、2024年は年初から自動車メーカー各社での型式認定に関する不正対応が問題化して、国内の自動車生産の不安定要因となったが、年後半からはほぼ問題が改善され、生産は徐々に回復しており、今後の板材の伸びの中心となっていくことは間違いないものとみられる。