本号では9月のアルミ製品生産・需要動向等をレポートしているが､板材分野においては、別項で詳述されているように主力の缶材、自動車材向けが前年同期比マイナスとなったのに対し、主力分野以外の分野の伸びがこの落ち込みをカバーするという現象が起こっている。中でも今後の伸びが期待される半導体製造装置向け「厚板」については販売ルートが多様化していることから現状の統計では正確な数量の把握が困難である。下図は日本アルミニウム協会の板材生産統計から一般に厚板と言われる板厚6.0mm以上の板材の最近の生産量推移を示している。この数値は、もちろん半導体製造装置向け以外の需要分野向けも含んでいるが、一つの参考となろう。10月以降の生産量が急速に立ち上がるかどうかが注目される。